Çin’in Guangzhou şehrinin Huangpu bölgesinde, GreaTech Substrates şirketi 29 Eylül tarihinde Sino-Singapore Guangzhou Knowledge City adı verilen bölgede, ileri düzey paketleme altlığı (substrate) projesinin temeli attığını, “Guangzhou Huangpu Release” WeChat hesabından duyurdu. Tamamlandığında tesisin, şirketin yüksek kaliteli paketleme altlığı kapasitesini artırması ve bölgenin yarı iletken tedarik zincirini güçlendirmesi bekleniyor.
Projenin ilk fazı 312 mu (yaklaşık 208 bin metrekare) araziye yayılıyor ve toplam zemin alanı yaklaşık 360 bin metrekare. Odak noktası, veri merkezleri, yüksek performanslı bilişim (HPC) ve bulut bilişim için kritik öneme sahip yüksek kaliteli Flip Chip Ball Grid Array (FCBGA) paketleme altlıkları. Tesisten beklenen üretim kapasitesinin, şirketin yüksek kaliteli altlık alanında teknik gücünü ve ölçeğini önemli ölçüde yükseltmesi öngörülüyor.
Yatırımın Arka Planı ve Stratejik Önemi
Kamuya açık kaynaklara göre GreaTech Substrates Packaging Substrate Co., Ltd. 2021 yılında Huangpu bölgesine yerleşti ve RF, FC-CSP ve FC-BGA altlıklarına odaklandı. Şirket, o tarihten itibaren küresel ölçekte önde gelen birkaç paketleme firmasının tedarik zincirinin merkezinde yer aldı. Yeni proje, yapay zeka (AI) bilişim çağı için kapasiteyi genişletmeyi hedefleyen stratejik bir hamle olarak değerlendiriliyor.
Huangpu bölgesi, bugün 150’den fazla entegre devre (IC) firmasına ev sahipliği yapıyor ve çip tasarımı, wafer üretimi, paketleme ve test, ekipman ve bileşenler ile son kullanım uygulamalarını kapsayan eksiksiz bir ekosistem oluşturuyor. Bölge, ülkenin PCB (baskılı devre levhası) kapasitesinin yaklaşık onda birine sahip.
Bölgenin Sektörel Performansı
Bölgede, ocak- ağustos 2026 döneminde yerel yarı iletken ve entegre devre sektörünün 31 milyar yuanın üzerinde üretim değeri kaydettiği, bir önceki yıla göre bu rakamın yüzde 36,6 oranında arttığı kaydedildi. Bu yıl yalnızca Semicron 4. Faz ve Rongjie gibi 10 milyar yuanı aşan beş büyük endüstriyel projenin başlatıldığı belirtildi.
Temel atılan bu ileri düzey paketleme altlığı projesi, GreaTech Substrates’in yüksek kaliteli altlık kapasitesini genişletecek ve bölgenin yarı iletken tedarik zincirini güçlendirecek.
“Guangzhou Huangpu Release” WeChat hesabı
Bölgenin bu hızla büyüyen yarı iletken ekosistemi, Çin’in küresel çip tedarik zincirindeki önemini her geçen gün daha da pekiştirmeye devam ediyor.
