Gasgoo’nun Münih’ten aktardığına göre, 16 Eylül’de düzenlenen 2026 Otomotiv Çip Ekosistemi Konferansı’nda Changan Automobile’un Çip Geliştirmeden Sorumlu Kıdemli Yardımcı Mühendisi Ding Ke, akıllı araç trendleri, çip talebi ve şirketin RISC-V stratejisini kapsayan üç bölümlük bir analiz sundu. Ding Ke, Çinli otomobil üreticilerinin yol değiştirerek yabancı rakiplerini geride bıraktığını vurgularken, kabin ile sürüş fonksiyonlarının birleştirilmesi yönündeki “tek kutu” yaklaşımı ve RISC-V tabanlı açık kaynak mimarisinin, yüksek maliyetli otomotiv çikseti pazarında rekabet avantajı sağlayacağını belirtti.
Ding Ke, 2026 yılının ilk yarısında Çinli markaların pazarın %75’ine ulaştığını ve yeni enerjili araç (NEV) penetrasyonunun %60’a çıktığını kaydetti. Zihinli sürüş teknolojisinde L2 yardımcı sürücü penetrasyonunun %70’i aştığını, gelişmiş L2+ sistemlerinin kurulum oranının ise %29’a yükseldiğini belirten Ding Ke, akıllı sürüşün kitlesel kullanıma doğru ilerlediğine dikkat çekti.
Akıll Araçlar Son Büyük ICT Ekosistemi Olacak
Ding Ke, akıllı araçların bilgisayar ve akıllı telefonlardan sonra gelen bir sonraki büyük bilişim (ICT) ekosistemi olacağı görüşünü savundu. “Geleceğin aracı evrilen bir zihinli ajans olarak görmeliyiz; bu da teknolojik yeniliği taşıyan ve değişimin yeni bir dalgasını yönlendiren bir platformdur” diyen Ding Ke, araçların hareket araçlarından zhinli mobil robotlara dönüşürken bir sonraki teknoloji devriminin merkezine yerleşeceğini ifade etti.
Çip tarafında ise sanayinin yüksek hesaplama gücü, geniş bant ve yüksek entegrasyon yönünde ilerlediğini aktaran Ding Ke, gelecek yol haritasının 1.000’den fazla TOPS yapay zihin (AI) hesaplama gücünü geniş bantla birleştiren merkezi bir “beyin” etrafında şekillendiğini söyledi. Dil modellerinin araçlara girmesiyle birlikte 7 milyar parametreli modellerin zaten kullanıma alındığını, 30 milyar parametreli modellerin ise Uzmanlar Karışımı (MOE) mimarisi kullanılarak değerlendirildiğini belirtti.
Son noktadan son noktaya teknoloji yığınının Transformer+BEV’den Görüntü Dil Modellerine (VLM), Görüntü-Dil-Eylem (VLA) ve hatta dünya modellerine doğru evrildiğini dile getelen Ding Ke, bunun hesaplama gücü ve zamanlama verimliliği açısından daha yüksek talepler ortaya çıkardığını vurguladı.
Kabin-Sürücü Birleşimi Geleceğin Çip Yaklaşımı
Ding Ke, kabin ile sürüş fonksiyonlarını birleştiren çiplerin geleceği temsil ettiğini kaydetti. Changan’ın sistemleri sadeleştirmek, gecikmeyi azaltmak ve gereksiz maliyetleri düşürmek amacıyla kabin ve sürüş işlevlerini tek bir kutuda birleştirecek şekilde ilerlediğini anlattı. Bu yaklaşımın “beyin plus cerebellum” (beyin ve arka beyin) düzeni oluşturduğunu, temel hedeflerin güvenlik ve düşük gecikme üzerine kurulu olduğunu belirtti.
L3 ile L4 otonom sürüşün 1.400’den fazla aktif süreç içerdiğini dile getelen Ding Ke, bu nedenle eski hesaplama mimarilerinin yedeklilik ve arıza yönetimi için yalnızca aşırı maliyetlere yol açacağını kaydetti.
RISC-V CPU çekirdekleri üzerinde kapsamlı bir değerlendirme yapmıştık. Sonuçlar, MCU alanında RISC-V hesaplama gücünün artık ARM’ı geride bıraktığını ve gerçek zamanlı performansın karşılaştırılabilir düzeyde olduğunu gösterdi.
Ding Ke | Changan Automobile Çip Geliştirmeden Sorumlu Kıdemli Yardımcı Mühendisi
RISC-V uygulamasına gelince Ding Ke, Changan’ın RISC-V CPU çekirdekleri üzerinde detaylı bir değerlendirme yaptığını ve MCU alanında RISC-V hesaplama gücünün ARM’ı geride bıraktığını, gerçek zamanlı performansın karşılaştırılabilir düzeyde olduğunu aktardı. Beş aşamalı boru hattı (pipeline) mimarisini kullanan RISC-V ile kesit tepkisinin 120 saat döngüsü içinde giriş fonksiyonuna ulaşabildiğini ve bunun üstün bir güç verimliliği sağladığını söyledi.
RISC-V Üzerinden Maliyet Düşürme Hedefi
Ding Ke, Changan’ın RISC-V özel komut seti genişletmeleri üzerine yapay zihin için Özel Amaçlı Mimari (DSA) araştırdığını belirtti. BF16 ve INT8 karma hassasiyet hızlandırmasını kullanan şirketin, doğruluğu artırırken maliyeti önemli ölçüde düşürmeyi hedeflediğini anlattı.
CPU fiyatlarını nasıl indiririz? GPU fiyatlarını nasıl indiririz? Asıl amacımız budur. Çip yönetimini çekirdek (IP) seviyesine kadar uzatarak maliyet-performans oranını en üst düzeye çıkarmayı umuyoruz.
Ding Ke | Changan Automobile Çip Geliştirmeden Sorumlu Kıdemli Yardımcı Mühendisi
Ding Ke, Changan’ın çip yönetimini IP çekirdek seviyesine kadar uzatarak maliyet-performans oranını maksimize etmeyi ve açık bir şekilde sanayi ortaklarıyla işbirliği yapmayı umduğunu kaydetti. Şirketin ayrıca RISC-V ekosistemini geliştirmeye katkıda bulunmayı ve sektör standartlarının belirlenmesine katılmayı hedeflediğini sözlerine ekledi.
